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智通财经APP获悉，加拿大皇家银行资本市场(RBC Capital Markets)预测，源于人工智能(AI)应用领域的半导体营收将从2025年的2200亿美元，增长至2028年的超过5500亿美元。
该行分析师Srini Pajjuri和Grant Li在一份投资者报告中指出：“当前市场供应紧张，企业订单交付周期已延长至18个月，这也让行业前景更为清晰。基础设施瓶颈或导致部分项目延期，但在我们看来，这未必是利空因素——此类制约反而可能拉长并平滑AI领域的支出周期。尽管定制化专用集成电路(ASIC)近期取得进展，但考虑到AI技术迭代速度迅猛，且ASIC设计周期较长，图形处理器(GPU)的主导地位短期内仍难被撼动。”
基于上述市场背景，这家金融机构首次覆盖了多家半导体企业，并给予其“跑赢大盘”评级，涉及企业包括英伟达(NVDA.US)、美光科技(MU.US)、迈威尔科技(MRVL.US)、Arm(ARM.US)、Astera Labs(ALAB.US)、阿斯麦(ASML.US)、应用材料(AMAT.US)、泛林集团(LRCX.US)以及莱迪思半导体(LSCC.US)。
与此同时，加拿大皇家银行对博通(AVGO.US)、AMD(AMD.US)、英特尔(INTC.US)、科磊(KLAC.US)、闪迪(SNDK.US)、高通(QCOM.US)、思佳讯(SWKS.US)和芯科实验室(SLAB.US)等企业，给予“与行业持平”评级。
报告认为，高带宽存储器(HBM)需求将成为核心增长引擎，并有望削弱存储器市场的周期性波动特征。
Pajjuri表示：“AI工作负载正朝着强化学习与分布式推理方向转型，而这两类技术路线均对存储器性能提出极高要求。即将到来的HBM4迭代是另一重要利好，其平均售价预计高出30-50%。生成式AI的爆发，也推动了高容量服务器内存条(DIMM)以及固态硬盘(NAND eSSD)的需求增长。尽管存储器价格高企可能对PC及智能手机市场需求造成一定压力，但我们预计，到2027年，存储器行业仍将维持供不应求的格局。”
与多家金融机构的观点一致，该行预计未来两年晶圆制造设备(WFE)领域的资本开支将保持强劲增长态势。
Pajjuri补充道：“此外，背侧供电、先进封装以及三维结构等技术趋势的落地，让我们有理由相信，未来两年晶圆制造设备市场增速至少能达到高个位数水平。”
