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金帝股份:拟发行可转债募资不超过10亿元

2025-10-29 18:31:07 来源:每日经济新闻


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每经AI快讯,金帝股份(603270)10月29日公告,拟发行可转债募资不超过10亿元,用于高端装备关键零部件智能制造项目、关节模组精密零部件及半导体散热片智能制造项目、补充流动资金。

标签: 半导体 可转债 智能制造 金帝股份 光伏

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