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达华智能:8月3日融资买入771.59万元,融资融券余额1.8亿元

2023-08-04 12:28:23 来源:证券之星


(资料图片)

8月3日,达华智能(002512)融资买入771.59万元,融资偿还773.96万元,融资净卖出2.38万元,融资余额1.8亿元。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额1.8亿元,较昨日下滑0.01%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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